Южнокорейская компания Samsung Electronics претендовала на контракты по упаковке новых 3-нм чипов, однако тайваньская TSMC, ведущая компания в области полупроводников, оказалась успешнее
Одной из причин этого стал эксклюзивный контракт TSMC на производство чипов Nvidia с помощью своей уникальной технологии упаковки CoWoS.
Согласно данным газеты Business Korea, чипы, используемые в области искусственного интеллекта, требуют передовой технологии упаковки, так как некоторые компоненты становятся значительно тоньше человеческого волоса. Пока такие возможности имеет только TSMC.
В результате Nvidia, Apple и AMD не могут производить свои ключевые продукты без использования упаковочных технологий TSMC.
Статья отмечает, что благодаря своей непревзойденной технологии упаковки, TSMC продолжает привлекать крупнейших мировых IT-гигантов, несмотря на то, что Samsung Electronics начала массовое производство 3-нм чипов раньше. Тем временем разрыв между долей рынка TSMC и Samsung все больше увеличивается в пользу тайваньской компании.
Однако Samsung все еще стремится разработать новые методы упаковки, чтобы вернуть свою долю на рынке и успешно конкурировать с TSMC.
